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x射线测厚仪的产品优势和具体的功能要求
  • 发布日期:2022-04-15     信息来源:公司新闻      浏览次数:80
    •    x射线测厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。测量更小、更快、更薄Ux-720比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。可测试多镀层,合金镀层,能提供各类金属层、合金层厚度的快速、准确、稳定、无损的测量。

       
        x射线测厚仪的产品优势:
        1、可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析。
       
        2、操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果。
       
        3、可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。
       
        4、镀层检测,至多镀层检测可达5层,精度及稳定性高。
       
        5、激光定位和自动多点测量功能。
       
        6、可检测固体、粉末状态材料。
       
        7、运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低。
       
        x射线测厚仪具体的功能要求如下:
        (1)控制C型架拖动电机的运行,实现C型架的前进、后退以及精确定位等动作;
       
        (2)控制X光机快门的开关,监测测厚仪的电源、冷却系统以及红外传感器的工作状态,实现人机的安全联锁;
       
        (3)与数据采集系统进行通信,完成厚度数据以及工作状态的传递,实现测厚仪的标准块校正和标准模式下的测量控制;
       
        (4)控制标准块驱动电机。在校正模式和标准模式下完成标准块的正常旋转;
       
        (5)设计简单、高效的人机界面,监测系统的运行状态,输人系统的运行参数。